SIKAIDA: Seminario técnico en profundidad para resolver desafíos de moldes

Recientemente,SIKAIDAEl equipo técnico y el director técnico del cliente se reunieron para un seminario técnico en profundidad. Dentro de la sala de reuniones, personal técnico clave de ambas partes se sentó alrededor de una mesa larga, centrándose en los puntos centrales de la producción de moldes y entablando una comunicación e intercambio integral y profundo.

Los datos y soluciones relacionados con el molde se mostraron en tiempo real en una pantalla grande. Basándose en datos in situ y casos de producción reales, el personal técnico compartió sus opiniones y analizó los problemas capa por capa, desde el diseño de la estructura del molde y la compatibilidad del material hasta la optimización de la tecnología de procesamiento. Con respecto a los desafíos de uso de moldes planteados por el cliente, el equipo técnico de SIKAIDA analizó los puntos técnicos clave en el sitio y compartió soluciones profesionales. El cliente también presentó requisitos de optimización precisos basados ​​en sus escenarios de aplicaciones de primera línea.

Este seminario en profundidad cara a cara no solo aclaró de manera eficiente el camino de solución para los problemas de moldes, sino que también profundizó la colaboración técnica entre las dos partes. En el futuro, SIKAIDA continuará aprovechando su tecnología profesional para trabajar con los clientes para superar más desafíos técnicos de la industria y potenciar la cooperación beneficiosa para todos con soluciones personalizadas.